英飞凌科技高级副总裁曹彦飞先生出席全球新能源与智能汽车供应链创新大会
电观2022年9月6日-7日，由中国电动汽车百人会主办的全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京举办。大会围绕“重塑汽车核心供应链新格局“展开精彩研讨。
英飞凌科技高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞先生应邀出席，并在高层论坛上就“英飞凌半导体助力市场转型和供应链弹性”为主题发表了重要演讲。
曹彦飞 英飞凌科技高级副总裁 大中华区汽车电子事业部负责人
把握时代发展脉搏 汽车领域在低碳化和数字化转型中起关键作用
低碳化和数字化是当今人类社会发展的两大宏观趋势，影响并重构着社会的千行百业、各大领域。聚焦到汽车行业，则着眼于电动化和智能化。
电动化
放眼全球，产销两旺，具体表现在方方面面，如新能源汽车销量、配套公共充电基础设施、新型锂电池等。伴随着这种强劲的发展势头，到2030年，全球新能源汽车的保有量将达到非常可观的规模。
着眼中国，中国引领着全球新能源汽车市场发展。根据研究机构的预测，从2021年到2030年，中国新能源汽车产量年复合增长率将达到19%，在2030年达到1600万辆以上。从新能源汽车渗透率来看，2019年这个数值为5%，2022年上半年，新能源汽车产销创新高，渗透率达到惊人的24%。
智能化
自动驾驶和共享出行的渗透率在全球范围内快速上升。对自动驾驶而言，各大企业，包括众多初创公司已纷纷布局、储备，自动驾驶技术纷纷落地，产品陆续推向市场。2025年到2030年是自动驾驶较为关键的持续发展期，L3及以上的自动驾驶市场渗透率在全球主要市场，包括中国、欧洲、北美均超过10%，甚至达到20%，2030年以后，仍将获得进一步发展。
共享出行，包括自动驾驶出租车和打车出行，在未来也将持续向前发展。
数字化方面，中国引领全球主要的数字化指标。一方面，从社交媒体用户数量来看，着眼于四大社交媒体平台，活跃用户数量非常惊人，达到10亿规模；另一方面，从零售电子商务角度来看，在主要的四大电商平台，中国活跃购买用户数量达到8亿，商品交易总额（GMV）达到17亿美元。厚积薄发，所有上述关键指标就是数字化转型的基础，是数字化的基石。中国已建立了良好地数字化技术基础、用户群体基础。
半导体广泛应用于汽车、工业、消费、通讯等各个领域。
从全球视角来看，至2030年，全球汽车半导体市场增长率将占第一，年复合增长率预计为13%-15%。综合整个市场来看，其中有一些是快车道，高速增长的领域；有一些是相对传统、增速不那么明显的领域，甚至下滑的领域，此消彼长，综合下来即反应了这样的增长，是唯一超过10%的细分领域。
具体到中国市场，从中国汽车半导体不同应用的市场份额来看，从2021年到2029年，应用于新能源和自动驾驶的半导体市场份额将发生明显变化，新能源领域将从18%增长到36%，自动驾驶将从12%增长到22%。对新能源市场而言，三电，包括第三代半导体碳化硅等，渗透率将快速提升，占有率将变得更高。对自动驾驶而言，随着高阶自动驾驶的引入，传感、计算、执行、安全等各个领域的芯片用量将成倍增加。从2021年到2026年，中国汽车半导体市场在这两个领域将达到甚至超出30%的复合增长率。
顺应历史发展大势
持续投资提升半导体供应稳定
汽车行业的发展，对半导体的需求旺盛，供应链得到了各方的密切关注。在过去几年里，英飞凌一直持续投资，即便是在疫情比较严重的时期，也持续高比例高额地投入生产相关的布局，既包含了企业对未来发展的信心，也体现了企业对市场的责任。
英飞凌对功率半导体产能的投资领先并远超同行。以IGBT和MOSFET为例，在过去六年，对前道的总投资超出了16亿欧元，陆续在2021年投入生产。
马拉西亚居林前道工厂：投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂建造第三个厂区，扩大碳化硅和氮化镓产能，首批晶圆将于2024年下半年出货。
印度尼西亚后道工厂：扩大印度尼西亚后道工厂的产能，加倍了巴淡岛工厂生产面积。
中国无锡工厂：IGBT产线持续扩增中，全部投产后将成为英飞凌全球最大的IGBT生产制造中心。
英飞凌是全球领先的半导体科技公司，致力于让汽车更环保、更安全、更智能，以帮助构建未来出行方式。英飞凌从早期的产品、技术供应商，逐渐成长并转型成系统级解决方案供应商，为市场和客户提供更优质、更全面的服务。
面对汽车产业的发展新格局，英飞凌不断丰富和完善公司产品组合，加强产品升级、引领技术创新，去满足瞬息万变的行业需求。在五大典型的汽车应用领域：车身、信息娱乐、底盘安全、动力总成以及自动驾驶，英飞凌提供了完善的产品组合，包括传感器、微控制器、存储器、功率以及互联等器件，基于这些产品技术组合，英飞凌不断推出满足市场客户需求的真正系统级解决方案。
零排放必实现、驾驶员变乘客、无汽车不智能，全体英飞凌汽车半导体人秉持这三个核心理念，在汽车半导体领域助力实现宏观大趋势：低碳化和数字化。
