2021年9月3日-5日，以“融合·创新·绿色”为主题的2021中国汽车产业发展（泰达）国际论坛在天津正式举办。边缘人工智能计算平台全球领导者地平线深度参与论坛，与产学研各界聚焦行业热点话题展开研讨，共同洞察汽车产业未来发展趋势，推动汽车产业向上发展。
论坛期间，地平线首席生态官徐健与多家主流媒体进行了交流。对于汽车产业智能化转型给产业合作模式带来的变化，徐健表示，在汽车产业“新四化”的发展过程中，传统链条式的产业分工方式正在向网状结构转变，未来的产业在智能汽车领域的竞争优势，将体现在协同创新、快速迭代的产业链优势上。
地平线首席生态官徐健与泰达论坛参会媒体沟通交流
作为智能汽车产业的底层赋能者，7月29日，地平线发布了一系列突破性技术产品与解决方案，包括面向全场景整车智能的中央计算芯片征程®5、以征程5为基础的高性能大算力整车智能计算平台、开源安全实时操作系统TogetherOS™和集成全场景自动驾驶和车内外联动体验于一体的Horizon Matrix®SuperDrive整车智能解决方案，加速推动全场景整车智能计算平台时代的到来。
以“芯片+算法+工具链”的强大技术平台为基石，地平线坚定地拥抱生态，定位中国智能汽车生态的最底层，做行业的最大公约数。近期，地平线先后与禾赛科技、纽劢科技、恩智浦、哪吒汽车等企业达成战略合作，携手产业链合作伙伴共建中国智能汽车繁荣生态。“每家车企或者是每个合作伙伴的需求都是有差异的，我们愿意不断探求大家的需求点，坚持走一条开放合作、全维利他、合作共赢的道路。”徐健表示。
以下是精彩访谈内容：
媒体：2021款理想ONE搭载了地平线征程芯片，理想汽车之前表示地平线更为开放，这个“开放”能否详细介绍一下？同时，地平线在征程5发布会上发布了一款产品，能够进行软件转移，方便聊聊这个产品技术上遇到的困难吗？
徐健：地平线坚持做行业最底层的公司，我们的生态理念就是要全维利他、开放合作，这是我们的文化价值观。在征程5发布会上提到的，地平线坚持不做量产硬件、不做软件捆绑、不做封闭的打包方案，这是我们能跟行业众多的，不管是车企还是软硬件的合作伙伴进行广泛合作的原因。例如，东风岚图发布的夜视ADAS功能，就是我们支持软件合作伙伴实现的。地平线定位于Tier-2，在更多的领域里，我们向软件和硬件Tier-1合作伙伴提供基础算力和工具链，这是我们开放合作的基本思路。
第二个问题非常专业，确实车企选了一款芯片之后，软件进行移植实际上是比较有挑战的。我们从技术的角度希望为合作伙伴提供开放和便捷的工具，比如说我们有芯片之上的工具链等等。我们发布的开源安全实时操作系统TogetherOS™会向下去兼容不同的芯片平台，向上去配适更上级的操作系统。总体来说，我们会把工具链和芯片的能力让合作伙伴更方便地进行使用，这是我们的目标。
媒体：地平线作为一家中国初创企业，从成立到现在其实时间不是很长，但发展很快，和各大主机厂达成了合作。怎么做到的？
徐健：确实是这样的，地平线创业6年，其实是我们坚持“耐得寂寞”的文化，一开始就选了一个最难的赛道。我们第一款车规级AI芯片征程2是2019年发布，2020年量产上车的；第二款征程3是2020年发布，2021年5月份上的车，今年7月份我们又发布了征程5，并已经和众多汽车厂商达成量产战略合作意向。为什么地平线这么快地与很多车企合作，并且做到量产上车？其实是我们在研发上投入大量的资源，并且坚持软硬件协同进行开发，还有本地化的技术支持，加速了客户导入量产的进程。
很多车企选择地平线是因为我们有“多快好省”的能力。“多”指的是我们从征程2到征程5提供了系列化的解决方案，产品矩阵丰富多样；“快”是因为我们有本地化的优势，能够给车企提供快速的响应和服务，能够满足智能化时代快速迭代的需求；“好”是指我们有极致的芯片性能，我们最早创业就是有软硬结合的优势，因为更好地理解软件，芯片的性能才能更好支撑硬件，在性能上，我们的有效算力以及对图形识别的各种指标上，都可以和国际主流芯片相媲美；第四是“省”，为车企提供更好的性价比服务。
媒体：地平线对于合作伙伴的选择有哪些标准？
徐健：相比标准，我认为更重要的是我们如何帮助合作伙伴成功。今天随着智能汽车发展，有很多的创业者，还有新进入者，还有一些企业需要转型，硬件的需要转到软件，我们首先需要用很好的技术支持帮助大家实现更好的产品。从今年以后，我们将会在生态的合作和推广上投入大量的资源。一个方面是提供大量技术支持的力量，做一些开发的训练营，专门帮助软件合作伙伴迅速开发他们的产品。另外一方面，我们也在跟不管是高校、行业组织，还有媒体，进行广泛合作，广泛连接到各种合作伙伴。我们坚信一点，只有合作伙伴成功才是地平线的成功，希望最终通过扶持、帮助合作伙伴，实现自己的商业价值。
媒体：您认为中国的汽车智能芯片产业未来3-5年会是怎样的发展节奏？
徐健：未来产业对于智能芯片的量和质的需求一定会更高。几乎每天我们都能感受得到车企对于智能芯片如何打造更好的解决方案、更好的应用、更好的交互的需求。根本点还是今天的车企更多是关注用户的驱动、用户的体验，怎么把用户的需求结合场景，转到基于芯片的软件设计方案当中来，基于这个需求的拉动，行业里会呈现蓬勃发展的态势。我们的芯片是基础能力，在这之上会有众多的软件和硬件的合作伙伴发挥各自的能力，形成一种百花齐放、各显神通的状态。
未来智能芯片的发展，第一是对于智能芯片的性能、可靠性、安全性提出了越来越高的要求；第二，更加要求在智能芯片之上要形成一个丰富的软硬件的生态，支持更多的软件公司去结合消费者的需求，作出个性化的产品。这也是我们地平线努力的方向，我们的目标就是让我们的芯片之上的各个软硬件合作伙伴发挥充分的想象力和技术优势，为车企提供更好的产品，这样的未来是非常值得期待的。
媒体：目前国产芯片在设计上已经有了一定的突破，但是会卡在制造环节。您认为国产芯片替代的周期还有多久？
徐健：集成电路产业是一个国际开放合作的行业，更多的是产业协同合作，这是它本质上产业分工和产业自身的规律产生出来的。今天我们还是要坚持这种模式，和全世界的研发、制造、封装、测试，各种各样的合作伙伴进行紧密合作。目前地平线主要是芯片设计，当然我们也会跟制造公司进行合作。芯片不仅仅涉及到制造一个环节，是一个非常广的链条，要通过全球化的过程才能实现。
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